Easy product returns
You can return the product without providing a reason within 30 days.
Arctic Silver 5 - 3,5g to wydajna pasta termoprzewodząca w skład której wchodzi między innymi srebro o czystosci 99,9%. Pasta Arctic Silver 5 utrzymuje swoje właściwości przy temperaturach od –50°C do 180°C. Pasta zawiera w swej strukturze trzy rodzaje srebra o różnym kształcie i rozmiarze oraz aż 88% dodatkowych wypełniaczy poprawiających właściwości termiczne związku. W skład pasty wchodzą najwyższej jakości komponenty ceramiczne, w pełni zastępując wypełniacze silikonowe. Pasta nie przewodzi prądu elektrycznego, aczkolwiek nie zaleca się kontaktu z ścieżkami oraz pinami ze wezględu na nieznacznie pojemnościowy charakter.
Wysoka wydajność
Idealna gęstość oraz lepkość
Nie wysycha, nie wypływa
Łatwa w aplikacji i usuwaniu
Zakres pracy: od -30 do 180 st. C
Stabilna i długa praca w temp od -30 do 130 st. C
Zawartość opakowania:
3,5g
Kolor:
Szary
Gęstość:
4.05 g/cm³ (33.797 lbs/gal)
Temperatura pracy:
-30 do 180 st. C
Temperatura pracy (stabilna):
-30 do 130 st. C
Średni rozmiar cząsteczki:
<0.49 microna
Główne zalety:
- Odpowiednia gęstość oraz lepkość zapewnia dokładne rozmieszczenie podczas docisku.
- Gęsta konsystencja - po czasie od 50 do 200 h.
- Stabilna praca bez pogorszenia właściwości przewodnictwa z upływem czasu w przedziale temperatur od -30 do 130 st. C.
- Prosta aplikacja -należy rozprowadzić bardzo cienką warstwę.
- Nie przewodzi prądu elektrycznego.
- Zakres pracy od -30 do 180 st. C
Zastosowanie:
Układy stosowane w komputerach PC, laptopach oraz innych dziedzinach elektroniki:
Procesory CPU (między radiator a CPU), karty graficzne (między radiator a GPU), chipsety (między radiator a North Bridge i South Bridge), sekcje zasilania oraz pomiędzy innymi, grzejącymi się układami w szeroko stosowanej elektronice.
Uwagi:
Instrukcja nakładania pasty na układ:
1. Nałożyć cienką warstwę pasty na powierzchnię procesora i równomiernie rozprowadzić.
2. Przy montażu i dociskaniu radiatora do procesora, delikatnie obrócić kilkukrotnie w prawo oraz w lewo, w celu idealnego rozprowadzenia pasty pomiędzy procesorem a podstawą radiatora.
