AABCOOLING Thermo Pad 30.30.0,13

Hővezető pad 30 × 30 × 0,13 mm – 7 W/mK

Az AABCOOLING Thermo Pad 30.30.0,13 egy 7 W/mK hővezető képességű, 0,13 mm vastag hővezető pad. A hűtőborda és a melegedő alkatrész közé helyezve hatékonyan elvezeti a hőt.

Nagy összenyomhatóságának köszönhetően az alkatrész és a hűtőborda közötti 0,10–0,12 mm rések kitöltésére alkalmas. A pad egy darabban kapható, amelyet Ön a kívánt méretre vághat.

Főbb jellemzők

• Hővezető képesség: 7 W/mK
• Üzemi hőmérséklet: -50 °C és +200 °C között
• Jól összenyomható és rugalmas – kitölti az egyenetlen, érdes felületeket
• Könnyen felhelyezhető és eltávolítható
• Ragasztóréteg nélkül – a hűtőborda nyomása tartja a helyén
• Egy darab, igény szerint méretre vágható

Felhasználás

A hővezető pad a hűtőborda és a melegedő alkatrészek közé helyezhető:

• laptopokban – grafikus chipek és tápellátó áramkörök,
• PC-s videokártyákon – a hűtőborda és a GPU között, tápellátó áramkörök,
• RAM memóriamodulokon,
• szórakoztató elektronikai eszközökben – LCD tévékben, erősítőkben és más hőt termelő elektronikában.

Hogyan helyezze fel a hővezető padot?

1. Győződjön meg róla, hogy mindkét felület teljesen tiszta.
2. Húzza le a védőfóliát az egyik oldalról, és helyezze a padot a chipre.
3. Húzza le a fóliát a másik oldalról, és nyomja rá a hűtőbordát.

A pad nem öntapadós – a hűtőborda mechanikus nyomásával kell rögzíteni. Ha az összeillesztett felületeket szét szeretné választani, könnyen eltávolítható.

Műszaki adatok

• Méretek: 30 × 30 × 0,13 mm
• Vastagság: 0,13 mm
• Hővezető képesség: 7 W/mK
• Üzemi hőmérséklet: -50 °C és +200 °C között
• Szín: szürke
• Ragasztóréteg: nincs

A csomag tartalma

• 1 × AABCOOLING Thermo Pad 30.30.0,13
• 1 × csomagolás