AABCOOLING Copper Pad 15x15x0.3
AABCOOLING Copper Pad 15x15x0.3
- Miedziana podkładka, termopad wykonana z wysokiej jakości miedzi. Doskonały współczynnik przewodnictwa cieplnego miedzi gwarantuje osiągnięcie niższych temperatur na wydajnych układach procesorowych stosowanych na płytach głównych, GPU, CPU, chipset.
AABCOOLING Copper Pad 15x15x0,3 mm to miedziana podkładka, termopad wykonana z wysokiej jakości miedzi. Doskonały współczynnik przewodnictwa cieplnego miedzi gwarantuje osiągnięcie niższych temperatur na wydajnych układach procesorowych stosowanych na płytach głównych, kartach graficznych stosowanych w komputerach PC, laptopach i w pozostałych dziedzinach elektroniki. Idealna alternatywa dla standardowego thermopadu.
- Wysokiej jakości miedź Cu
- Przewodnictwo cieplne 401W/mK
- Rozmiar 15 x 15 mm
- Prosty montaż
- Stosować w połączeniu z wydajną pastą termoprzewodzącą
- Wysoka wydajność, obniżenie temperatur układów
Zastosowanie:
- Laptop/notebook (układy kart graficznych, sekcja zasilania)
- PC - karty graficzne (między radiator a układ GPU), sekcja zasilania, moduły pamięci RAM
- Sprzęt AGD/RTV (telewizory LCD, wzmacniacze, elektronika emitująca ciepło)
- Zastosowanie w innych dziedzinach elektroniki
Uwagi dotyczące montażu:
- Przy nakładaniu Copper Pad, konieczne jest użycie pasty termoprzewodzącej. Należy stosować wysokiej jakość związki termoprzewodzące.
- Nie zaleca się stosowania past silikonowych, które podatne są na utlenianie.
Sposób nakładania:
- Najpierw należy upewnić się, że powierzchnie układu radiatora i miedzianej blaszki są całkowicie czyste.
- Do czyszczenia polecamy alkohol izopropylowy AAB IPA, który doskonale czyści stare pasty i szybko odparowuje.
- Należy użyć wysokiej jakości pasty termoprzewodzącej .
- Nałożyć cienką warstwę pasty na układ, przyłożyć Copper Pad, ponownie nałożyć odrobinę pasty na miedzianą płytkę i zamontować radiator.
- Bardzo ważne aby docisnąć dane elementy ze sobą już za pierwszym razem.
Dobór grubość:
- Grubość Copper Pad’a należy dobrać o 0,1mm lub 0,2mm większą niż odległość pomiędzy układem a radiatorem, ponieważ podczas dokręcenia radiatora do płyty głównej wydajność przewodnictwa będzie wyższa (zwiększony docisk) oraz dodatkowo uchroni to przed przegrzaniem układu spowodowanego źle dobraną płytką.
- Laptop/notebook (układy kart graficznych, sekcja zasilania)
- PC - karty graficzne (między radiator a układ GPU), sekcja zasilania, moduły pamięci RAM
- Sprzęt AGD/RTV (telewizory LCD, wzmacniacze, elektronika emitująca ciepło)
- Zastosowanie w innych dziedzinach elektroniki
Uwagi dotyczące montażu:
- Przy nakładaniu Copper Pad, konieczne jest użycie pasty termoprzewodzącej. Należy stosować wysokiej jakość związki termoprzewodzące.
- Nie zaleca się stosowania past silikonowych, które podatne są na utlenianie.
Sposób nakładania:
- Najpierw należy upewnić się, że powierzchnie układu radiatora i miedzianej blaszki są całkowicie czyste.
- Do czyszczenia polecamy alkohol izopropylowy AAB IPA, który doskonale czyści stare pasty i szybko odparowuje.
- Należy użyć wysokiej jakości pasty termoprzewodzącej .
- Nałożyć cienką warstwę pasty na układ, przyłożyć Copper Pad, ponownie nałożyć odrobinę pasty na miedzianą płytkę i zamontować radiator.
- Bardzo ważne aby docisnąć dane elementy ze sobą już za pierwszym razem.
Dobór grubość:
- Grubość Copper Pad’a należy dobrać o 0,1mm lub 0,2mm większą niż odległość pomiędzy układem a radiatorem, ponieważ podczas dokręcenia radiatora do płyty głównej wydajność przewodnictwa będzie wyższa (zwiększony docisk) oraz dodatkowo uchroni to przed przegrzaniem układu spowodowanego źle dobraną płytką.
W zestawie:
- 1x AABCOOLING Copper Pad 15x15x0,3mm
Galeria
