AABCOOLING Copper Pad 15x15x0.1 – měděný pad
AABCOOLING Copper Pad 15x15x0.1 – měděný pad
- Měděná teplovodivá podložka AABCOOLING Copper Pad 15 x 15 x 0,1 mm z mědi Cu s tepelnou vodivostí 401 W/mK. Snižuje teploty GPU, CPU, čipové sady a napájení. Používejte s teplovodivou pastou.
:
Měděná teplovodivá podložka 15 x 15 x 0,1 mm
AABCOOLING Copper Pad 15x15x0.1 je měděná teplovodivá podložka (měděný pad) z kvalitní mědi Cu. Díky vynikající tepelné vodivosti mědi – 401 W/mK – pomáhá snižovat teploty výkonných čipů na základních deskách a grafických kartách v počítačích PC, noteboocích i další elektronice. Je dobrou alternativou ke standardnímu teplovodivému padu.
Hlavní vlastnosti
- Kvalitní měď Cu
- Tepelná vodivost 401 W/mK
- Rozměry 15 x 15 mm, tloušťka 0,1 mm
- Snadná montáž
- Používá se spolu s výkonnou teplovodivou pastou
- Nižší provozní teploty čipů
Použití
Podložka se vkládá mezi čip a chladič, např. v:
- noteboocích – grafický čip, napájecí kaskáda;
- počítačích PC – grafické karty (mezi chladičem a GPU), napájecí kaskáda, paměťové moduly RAM;
- spotřební elektronice a domácích spotřebičích – LCD televizory, zesilovače a další elektronika produkující teplo;
- dalších elektronických zařízeních.
Jak zvolit tloušťku?
Zvolte podložku o 0,1–0,2 mm silnější, než je vzdálenost mezi čipem a chladičem. Po dotažení chladiče se zvýší přítlak, což zlepší přenos tepla a ochrání čip před přehřátím způsobeným nesprávně zvolenou podložkou.
Montáž
- Ujistěte se, že povrchy čipu, chladiče i měděné podložky jsou zcela čisté. K čištění doporučujeme izopropylalkohol AAB IPA – dobře odstraňuje zbytky staré pasty a rychle se odpaří.
- Naneste na čip tenkou vrstvu kvalitní teplovodivé pasty.
- Položte na něj Copper Pad, naneste trochu pasty na měděnou podložku a namontujte chladič.
- Prvky k sobě přitlačte hned napoprvé – to je velmi důležité.
Důležité: Copper Pad vždy používejte s teplovodivou pastou. Nedoporučují se silikonové pasty, které podléhají oxidaci.
Technické údaje
- Rozměry: 15 x 15 x 0,1 mm
- Tloušťka: 0,1 mm
- Materiál: měď (Cu)
- Tepelná vodivost: 401 W/mK
- Hmotnost: 0,19 g
- Kompatibilita: CPU, GPU, čipová sada, další elektronika
Obsah balení
- 1 × AABCOOLING Copper Pad 15x15x0.1
Podrobnosti na
Značka
Subjekt odpovědný za tento výrobek v EU
AAB Armanowski Spółka JawnaPřečtěte si více
VýrobceAAB Armanowski Spółka JawnaAdresa:
Polskiej Organizacji Wojskowej 14Poštovní směrovací číslo: 98-300Město: WieluńStát: PolskoTelefonní číslo: +48438433303E-mailová adresa: info@aabcooling.com
Odpovědný subjektAAB Armanowski Spółka JawnaAdresa:
Polskiej Organizacji Wojskowej 14Poštovní směrovací číslo: 98-300Město: WieluńStát: PolskoTelefonní číslo: +48438433303E-mailová adresa: info@aabcooling.com
Symbol
5901812996480
Kód výrobce
5901812996480
Záruka
Celkové rozměry
15 x 15 x 0,1 mm
Materiál
Měď
Tepelná vodivost
401 W/mK
Waga
0,19g
Kompatibilita
Chipset
GPU
CPU
Inna elektronika
Tloušťka
0.1mm
24 m
24 m
Napište svoji recenzi
Otázky ostatních zákazníků
Z čeho je podložka AABCOOLING Copper Pad 15x15x0.1 vyrobena?
Z kvalitní mědi (Cu) s tepelnou vodivostí 401 W/mK. Je dobrou alternativou ke standardnímu termopadu.
Jak zvolit tloušťku měděné podložky?
Zvolte podložku o 0,1–0,2 mm silnější, než je vzdálenost mezi čipem a chladičem. Tato podložka má tloušťku 0,1 mm.
Používá se měděná podložka s teplovodivou pastou?
Ano. Copper Pad vždy používejte s teplovodivou pastou nanesenou na čip i na podložku. Nedoporučují se silikonové pasty, které podléhají oxidaci.
Kde lze měděnou teplovodivou podložku použít?
Mezi čipem a chladičem v noteboocích a počítačích PC – na grafickém čipu, procesoru, čipové sadě, napájecí kaskádě a paměťových modulech RAM – a také ve spotřební elektronice a domácích spotřebičích.
Jaké jsou rozměry a hmotnost podložky?
Podložka má rozměry 15 × 15 × 0,1 mm a váží 0,19 g.
Dotaz na výrobek
Nepotvrzeno nákupem
Hodnocení: /5
Nepotvrzeno nákupem
Hodnocení: /5