Медна термоподложка AABCOOLING 15x15x0,1 мм

Медна термоподложка AABCOOLING 15x15x0,1 мм

Сравни Добавете към списъка за пазаруване

Медна термоподложка AABCOOLING Copper Pad 15 x 15 x 0,1 мм от мед Cu с топлопроводимост 401 W/mK. Понижава температурата на GPU, CPU, чипсета и захранващата секция. Използвайте заедно с термопаста.

Дебелина

Размер

0,34 €

вкл. ДДС / 1бр.

Най-ниска цена в 30 дни преди отстъпка: / бр.

Редовна цена: / бр.

Цена на листата:

Уведомяване за наличност

Можете също така да купувате, като използвате:

Можете да закупите за PTS.

Po zakupie otrzymasz: PTS.

Моля, свържете се с персонала на магазина, за да се оцени времето за подготовка на този продукт за изпращане.

Пратка

Евтина и бърза доставка

30 дни за лесно връщане

Безопасно пазаруване

Медна термоподложка 15 x 15 x 0,1 мм

AABCOOLING Copper Pad 15x15x0.1 е термоподложка (медна пластина) от висококачествена мед Cu. Благодарение на отличната топлопроводимост на медта – 401 W/mK – тя помага да се понижи температурата на мощните чипове на дънните платки и видеокартите в настолни компютри, лаптопи и друга електроника. Добра алтернатива на стандартната термоподложка.

Основни характеристики

Висококачествена мед Cu
Топлопроводимост 401 W/mK
Размери 15 x 15 мм, дебелина 0,1 мм
Лесен монтаж
Използва се заедно с ефективна термопаста
По-ниска работна температура на компонентите

Медна термоподложка AABCOOLING Copper Pad 15 x 15 мм

Приложение

Подложката се поставя между чипа и радиатора, например в:

лаптопи – графичен чип, захранваща секция;
настолни компютри – видеокарти (между радиатора и GPU), захранваща секция, модули RAM памет;
битова техника и електроника – LCD телевизори, усилватели и друга електроника, която отделя топлина;
други електронни устройства.

Как да изберете дебелината?

Изберете подложка с 0,1–0,2 мм по-дебела от разстоянието между чипа и радиатора. При затягане на радиатора притискането се увеличава, което подобрява топлопредаването и предпазва чипа от прегряване поради неправилно избрана пластина.

Монтаж

Уверете се, че повърхностите на чипа, радиатора и медната пластина са напълно чисти. За почистване препоръчваме изопропилов алкохол AAB IPA – той отстранява добре остатъците от стара паста и бързо се изпарява.
Нанесете тънък слой висококачествена термопаста върху чипа.
Поставете Copper Pad, нанесете малко паста върху медната пластина и монтирайте радиатора.
Притиснете елементите един към друг правилно още от първия път – това е много важно.

Важно: Винаги използвайте Copper Pad заедно с термопаста. Не се препоръчват силиконови пасти, които са податливи на окисляване.

Технически данни

Размери: 15 x 15 x 0,1 мм
Дебелина: 0,1 мм
Материал: мед (Cu)
Топлопроводимост: 401 W/mK
Тегло: 0,19 г
Съвместимост: CPU, GPU, чипсет, друга електроника

Медни термоподложки AABCOOLING Copper Pad 15 x 15 мм

Съдържание на опаковката

1 × AABCOOLING Copper Pad 15x15x0.1

Подробности

Марка

AABCOOLING

Субект, отговорен за този продукт в ЕС

AAB Armanowski Spółka JawnaОще

ПроизводителAAB Armanowski Spółka JawnaАдрес: Polskiej Organizacji Wojskowej 14Пощенски код: 98-300Град: WieluńДържава: PolandТелефонен номер: +48438433303Електронна поща: info@aabcooling.com

Отговорна структураAAB Armanowski Spółka JawnaАдрес: Polskiej Organizacji Wojskowej 14Пощенски код: 98-300Град: WieluńДържава: PolandТелефонен номер: +48438433303Електронна поща: info@aabcooling.com

Символ

5901812996480

Код на производителя

5901812996480

Гаранция

Гаранция 24mc

Общи размери

15 x 15 x 0,1 мм

Материал

Мед

Топлопроводимост

401 W/ mK

Тегло

0,19 g

Съвместимост

Чипсет

ГРАФИЧЕН ПРОЦЕСОР

CPU

Друга електроника

Дебелина

0.1 мм

Гаранция 24mc

Напишете своето мнение

Вашите предишни въпроси относно този продукт

От какво е изработена медната термоподложка AABCOOLING Copper Pad 15x15x0.1?

От висококачествена мед (Cu) с топлопроводимост 401 W/mK. Тя е добра алтернатива на стандартната термоподложка.

Как да изберете дебелината на медната подложка?

Изберете подложка с 0,1–0,2 мм по-дебела от разстоянието между чипа и радиатора. Тази подложка е с дебелина 0,1 мм.

Използва ли се медната подложка с термопаста?

Да. Винаги използвайте Copper Pad с термопаста, нанесена върху чипа и върху пластината. Не се препоръчват силиконови пасти, които са податливи на окисляване.

Къде може да се използва медната термоподложка?

Между чипа и радиатора в лаптопи и настолни компютри – върху графичния чип, процесора, чипсета, захранващата секция и RAM модулите – както и в битова техника и електроника.

Какви са размерите и теглото на подложката?

Подложката е с размери 15 × 15 × 0,1 мм и тежи 0,19 г.

Имате ли нужда от помощ? Имате ли някакви въпроси?Задайте въпрос и ние ще ви отговорим незабавно, като публикуваме най-интересните въпроси и отговори за другите.

Задайте въпрос

Попитайте за този продукт