AABCOOLING Thermopad KLEJ 3M 20x130x3 2,4 W/mK
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AABCOOLING Thermopad KLEJ 3M 20x130x3 2,4 W/mK

  • Pad termico AABCOOLING con nastro biadesivo 3M: 2,4 W/mK, striscia da 20 × 130 × 3 mm da tagliare su misura. Riempie spazi da 2,5 a 2,8 mm, da -50 °C a +200 °C. Per GPU, VRM e RAM di PC e notebook.
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Pad termico con biadesivo 3M – 2,4 W/mK, spessore 3 mm

AABCOOLING Thermopad 3M 20x130x3 2,4 W/mK è un pad termico con conducibilità termica di 2,4 W/mK e nastro biadesivo 3M. Trasferisce il calore dal componente al dissipatore, mentre il nastro unisce subito le due parti.

Il pad è fornito come un’unica striscia da 20 × 130 mm, che si può tagliare con le forbici alla misura desiderata. Grazie all’elevata comprimibilità riempie spazi da 2,5 a 2,8 mm tra il chip e il dissipatore.

Caratteristiche principali

  • Conducibilità termica: 2,4 W/mK
  • Nastro biadesivo 3M – aderisce immediatamente
  • Materiale comprimibile – riempie con precisione lo spazio tra chip e dissipatore
  • Un’unica striscia da 20 × 130 mm da tagliare su misura
  • Facile da applicare
  • Temperatura di esercizio da -50 °C a +200 °C
AABCOOLING Thermopad 3M 20x130x3 2,4 W/mK – striscia di pad termico con pellicola protettiva sollevata

Applicazioni

  • Notebook – chip grafici e sezione di alimentazione
  • PC desktop – tra dissipatore e GPU della scheda video, sezione di alimentazione (VRM), moduli di memoria RAM
  • Elettronica di consumo ed elettrodomestici – TV LCD, amplificatori e altri dispositivi elettronici che generano calore

Come applicare il pad termico

  1. Assicurarsi che entrambe le superfici siano perfettamente pulite.
  2. Rimuovere la pellicola protettiva da un lato e incollare il pad sul fondo del dissipatore.
  3. Rimuovere la seconda pellicola e incollare il dissipatore sul componente da raffreddare (chipset, chip grafico, MOSFET, memoria RAM ecc.).
  4. Il nastro aderisce immediatamente: posizionare i componenti con precisione già al primo tentativo.
AABCOOLING Thermopad 3M 20x130x3 2,4 W/mK – striscia di pad termico 20 × 130 mm

Come rimuovere il dissipatore

Con un coltello sottile sollevare con cautela uno degli angoli del dissipatore e staccarlo dal componente raffreddato con leggeri movimenti rotatori. Pulire entrambe le superfici prima del rimontaggio.

Dati tecnici

  • Dimensioni: 20 × 130 × 3 mm
  • Spessore: 3 mm
  • Conducibilità termica: 2,4 W/mK
  • Temperatura di esercizio: da -50 °C a +200 °C
  • Colore: grigio
  • Adesivo: nastro biadesivo 3M

Contenuto della confezione

  • 1 × AABCOOLING Thermopad 3M 20x130x3 2,4 W/mK
Marchio
Ente responsabile di questo prodotto nell'UE
AAB Armanowski Spółka JawnaDi più
ProduttoreAAB Armanowski Spółka JawnaIndirizzo: Polskiej Organizacji Wojskowej 14Codice postale: 98-300Città: WieluńPaese: PolandNumero di telefono: +48438433303E-mail: info@aabcooling.com
Ente responsabileAAB Armanowski Spółka JawnaIndirizzo: Polskiej Organizacji Wojskowej 14Codice postale: 98-300Città: WieluńPaese: PolandNumero di telefono: +48438433303E-mail: info@aabcooling.com
Simbolo
5901812991270
Codice produttore
5901812991270
Dimensioni totali
130 x 20 x 3 mm
Aspetto
Grigio
Temperatura di funzionamento
da -50 a 200 °C
Conduttività termica
2,4 W/mK
Informazioni supplementari
Nastro adesivo 3M - adesivo eccellente
24 mesi di garanzia
24 mesi di garanzia
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Domande di altri clienti
Qual è la conducibilità termica del pad termico AABCOOLING Thermopad 3M 20x130x3?
Il pad termico ha una conducibilità termica di 2,4 W/mK e uno spessore di 3 mm.
Come si fissa il pad termico con nastro 3M?
Il pad termico ha un nastro biadesivo 3M che aderisce immediatamente e unisce subito il componente al dissipatore. Per questo occorre posizionare gli elementi con precisione già al primo tentativo.
Quale spazio riempie il pad termico da 3 mm?
Grazie all'elevata comprimibilità riempie spazi da 2,5 a 2,8 mm tra il componente e il dissipatore.
In quale intervallo di temperatura funziona il pad termico?
Il pad termico funziona a temperature da -50 °C a +200 °C.
Dove si può utilizzare il pad termico?
Tra il dissipatore e un componente che si riscalda in notebook e schede video per PC (GPU, sezione di alimentazione), nei moduli di memoria RAM e nell'elettronica di consumo e negli elettrodomestici, ad esempio in televisori LCD e amplificatori.
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