Pad termico in rame AABCOOLING 15x15x0,1 mm
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Pad termico in rame AABCOOLING 15x15x0,1 mm

  • Pad termico in rame AABCOOLING Copper Pad 15 x 15 x 0,1 mm, rame Cu con conducibilità di 401 W/mK. Abbassa le temperature di GPU, CPU, chipset e sezione di alimentazione. Da usare con pasta termica.
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Pad termico in rame 15 x 15 x 0,1 mm

AABCOOLING Copper Pad 15x15x0.1 è un pad termico (spessore) in rame Cu di alta qualità. Grazie all'eccellente conducibilità termica del rame – 401 W/mK – aiuta ad abbassare le temperature dei chip ad alte prestazioni su schede madri e schede video di PC, notebook e altri dispositivi elettronici. È un'ottima alternativa a un pad termico tradizionale.

Caratteristiche principali

  • Rame Cu di alta qualità
  • Conducibilità termica di 401 W/mK
  • Dimensioni 15 x 15 mm, spessore 0,1 mm
  • Montaggio semplice
  • Da usare insieme a una pasta termica ad alte prestazioni
  • Temperature di esercizio dei componenti più basse
Pad termico in rame AABCOOLING Copper Pad 15 x 15 mm

Utilizzo

Il pad si inserisce tra il chip e il dissipatore, ad esempio in:

  • notebook – chip grafico, sezione di alimentazione;
  • PC – schede video (tra dissipatore e GPU), sezione di alimentazione, moduli di memoria RAM;
  • elettronica di consumo ed elettrodomestici – TV LCD, amplificatori e altri dispositivi elettronici che generano calore;
  • altri dispositivi elettronici.

Come scegliere lo spessore?

Scelga un pad più spesso di 0,1–0,2 mm rispetto alla distanza tra il chip e il dissipatore. Serrando il dissipatore la pressione di contatto aumenta: ciò migliora la trasmissione del calore e protegge il chip dal surriscaldamento causato da un pad di spessore errato.

Montaggio

  1. Si assicuri che le superfici del chip, del dissipatore e del pad in rame siano perfettamente pulite. Per la pulizia consigliamo l'alcol isopropilico AAB IPA, che rimuove bene i residui di vecchia pasta ed evapora rapidamente.
  2. Applichi uno strato sottile di pasta termica di alta qualità sul chip.
  3. Posizioni il Copper Pad, applichi un po' di pasta sul pad in rame e monti il dissipatore.
  4. Prema i componenti l'uno contro l'altro correttamente già al primo montaggio: è molto importante.

Importante: Utilizzi sempre il Copper Pad insieme alla pasta termica. Si sconsigliano le paste siliconiche, soggette a ossidazione.

Dati tecnici

  • Dimensioni: 15 x 15 x 0,1 mm
  • Spessore: 0,1 mm
  • Materiale: rame (Cu)
  • Conducibilità termica: 401 W/mK
  • Peso: 0,19 g
  • Compatibilità: CPU, GPU, chipset, altra elettronica
Pad termici in rame AABCOOLING Copper Pad 15 x 15 mm

Contenuto della confezione

  • 1 × AABCOOLING Copper Pad 15x15x0.1
Marchio
Ente responsabile di questo prodotto nell'UE
AAB Armanowski Spółka JawnaDi più
ProduttoreAAB Armanowski Spółka JawnaIndirizzo: Polskiej Organizacji Wojskowej 14Codice postale: 98-300Città: WieluńPaese: PolandNumero di telefono: +48438433303E-mail: info@aabcooling.com
Ente responsabileAAB Armanowski Spółka JawnaIndirizzo: Polskiej Organizacji Wojskowej 14Codice postale: 98-300Città: WieluńPaese: PolandNumero di telefono: +48438433303E-mail: info@aabcooling.com
Simbolo
5901812996480
Codice produttore
5901812996480
Dimensioni totali
15 x 15 x 0,1 mm
Materiale
Rame
Conduttività termica
401 W/mK
Peso
0,19g
Compatibilità
Chipset
GPU
CPU
Altra elettronica
Spessore
0.1mm
24 mesi di garanzia
24 mesi di garanzia
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Domande di altri clienti
Di che materiale è il pad AABCOOLING Copper Pad 15x15x0.1?
È in rame (Cu) di alta qualità con una conducibilità termica di 401 W/mK. È una buona alternativa a un pad termico tradizionale.
Come si sceglie lo spessore del pad in rame?
Scelga un pad più spesso di 0,1–0,2 mm rispetto alla distanza tra il chip e il dissipatore. Questo pad ha uno spessore di 0,1 mm.
Il pad in rame si usa con la pasta termica?
Sì. Utilizzi sempre il Copper Pad con pasta termica applicata sul chip e sul pad. Si sconsigliano le paste siliconiche, soggette a ossidazione.
Dove si può utilizzare il pad termico in rame?
Tra il chip e il dissipatore in notebook e PC – sul chip grafico, sul processore, sul chipset, sulla sezione di alimentazione e sui moduli RAM – e anche nell'elettronica di consumo e negli elettrodomestici.
Quali sono le dimensioni e il peso del pad?
Il pad misura 15 × 15 × 0,1 mm e pesa 0,19 g.
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